职称/学术兼职

特聘副研究员，高级工程师，硕导

职位

联系方式

dongfang@whu.edu.cn

主要研究方向

宽禁带半导体；光电子器件及封装；激光技术及应用

教育工作经历

教育经历：

2018.9-2021.6 武汉大学 机械电子 博士研究生

2002.9-2005.1 哈尔滨工业大学 物理电子专业 硕士研究生

1998.9-2002.6 山西大学 光电子专业 本科

工作经历：

2021.10-至今，TVT体育全站app官网入口，副研究员

2016.9-2018.9 武汉华工激光工程有限责任公司 技术发展部经理 高级工程师

2013.4-2016.9 武汉新特光电技术有限公司 研发部经理 工程师

2005.6-2012.4 中国船舶重工集团717研究所 主任设计师 工程师

2004.12-2005.6 武汉电信器件有限公司 研发工程师 助理工程师

2003.11-2004.12 深圳大族激光科技股份有限公司 研发 实习工程师

论文发表和专利

[1] Dong F, Li R, Wu G, Liang K, et al. An investigation of aluminum nitride thin films patterned by femtosecond laser [J]. Applied Physics Letters, 2020, 116(15): 154101.(SCI二区)

[2] Liang K, Dong F, Wu G, et al. Molecular dynamics for cooling rate dependence of solidification of aluminum nitride [J]. Materials Science in Semiconductor Processing, 2021, 121:105340.(SCI三区)

[3] Chen Z W; Zhang Z; Dong F. A hybrid finite element modeling: artificial neural network approach for predicting solder joint fatigue life in wafer-level chip scale packages [J]. Journal of Electronic Packaging,2021,143(1):011001.(SCI 三区)

[4] Shizhao Wang; Sheng Liu; Yameng Sun; Fang Dong; Lianghao Xue; Rui Li; Can Sheng ; Numerical Model for Understanding Interconnection Thermal Reliability Mechanism of Cu Via in Back End of Line BEOL, 2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), Singapore, 2021-12-7至2021-12-9 (会议论文)

[5] 闵大勇, 王雪辉, 东芳, 李海燕, 程伟 皮秒激光无锥度打孔的外光路设计[J]. 应用激光, 2016, 036(005):611-615.

[6] 闵大勇, 王雪辉, 东芳,等. 超快激光精密打孔设备及其实现方法[J]. 应用激光, 2016, 036(005):590-594.

[7] 刘在洲, 孙峰, 东芳等. 具有热补偿的内腔KTP光参量振荡器[J]. 光学与光电子技术,2007(02):19-21.

授权专利

[1] 刘胜, 东芳, 雷诚, 甘志银, 甘宗松, 翁跃云. 激光加工检测装置及方法、激光加工设备及调焦控制方法. 专利号: ZL 202110084962X.

[2] 刘胜, 东芳, 甘志银, 王彪. 一种神经网络模型预测的半导体薄膜工艺参数优化系统. 专利号: ZL 202010833547.5.

[3] 刘胜, 王诗兆, 东芳, 李瑞, 薛良豪, 一种多用碳化硅晶片传输机械手. 专利号: ZL 201911392586.X.

[4] 刘胜, 吴改, 汪启军, 东芳, 曹强, 甘志银. 一种高效调控CVD单晶金刚石局部区域位错密度的方法. 专利号: ZL 201911086509 .1.

[5] 刘胜, 吴改, 东芳, 汪启军, 甘志银, 曹强. 可在线/原位监测的微波等离子体化学气相沉积设备. 专利号：ZL 2020W03530WYJ.

[6] 刘胜, 周振, 东芳. 复合材料厚板超快激光-水射流辅助机械耦合打群孔加工装备和方法.专利号：ZL 2020W03530WYJ.

[7] 刘胜; 李国梁; 东芳 ; 一种转印头、转印头阵列及微LED巨量转移 方法, 2021-7-20, 中国, CN 1127

86520 A (专利)

[8] 刘胜; 吴改; 汪启军; 东芳; 曹强; 甘志银 ; 一种具有晶体结构检测及原位修复功能的 装置, 2021-7-20, 中国, CN 112018000 A

[9] 刘胜; 陈志文; 刘国友; 东芳; 刘俐 ; 一种功率电子爆炸原位监测方法及装置, 2022-3-4, 中国, CN113465681 A

[10] 刘在洲, 孙峰, 赵翔, 王寿增, 东芳, 黄开仁. 中红外光参量振荡器, ZL 101614928 B

[11] 刘在洲, 杨长城, 孙峰, 赵翔, 张熙, 东芳. 中红外光参量转换器, ZL 101923265 B

[12] 刘在洲, 杨长城, 孙峰, 陈伟, 张红波, 东芳. 李季一种激光眩目器, 专利号：ZL 101886893 B

[13] 刘在洲, 孙峰, 张保, 陈伟, 东芳. 李彪一种白光固体激光器, 专利号：ZL 102868083 B

项目

[1] 湖北省科技厅, 湖北省科技重大专项, 2020AAA003, 基于光场调控的激光精密微细制造装备研发及应用示范, 2020-07 至 今, 项目骨干

[2] 科技部, 重点研发计划, 2018YFB1107703, 面向IC的超快激光高精密切割技术与装备, 2018-01 至 今, 项目骨干

所获荣誉

[1] 参与项目“激光眩目器”获《中国船舶重工集团科技进步三等奖》。